半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔1-2周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。

    据中央社报道，美国华为禁令导致封测厂9月15日后无法再接华为海思订单，华为停单后的产能缺口原本预期要等到明年第二季后才会补足，但没想到9月之后其它客户订单大举涌现，11月之后不论是打线或植球封装产能全线满载且供不应求，连高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等同样出现产能明显短缺情况，封测业者几乎都对此一情况直呼不可思议。

    据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10％，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20％，急单价格涨幅更达20～30％以上。往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。

    由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表芯片出货数量创下新高。对于产能供不应求涨价的原因，业内人士分析有以下四大原因：

一是原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；

二是新冠肺炎疫情带动的远距商机及宅经济爆发，包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货，OEM厂及系统厂自然会提高芯片拉货量；

三是车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底，所以车用芯片急单大举释出；

四是销售火热的5G智能型手机芯片含量与4G手机相较增加将近五成，需要更多的封装产能支援。

    业者指出，芯片供应链库存向后段移转，疫情再起带动远距及宅经济商机，车用电子市场景气回温，5G手机世代交替，这些大趋势至少会延续明年一整年，所以封装产能至明年中都会供不应求。

    11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。

    日月光投控第三季集团合并营收季增14.5％达1231.95亿元，较去年同期成长4.8％，平均毛利率受新台币升值影响而小幅下滑至16.0％，归属母公司税后净利季减3.2％达67.12亿元，较去年同期成长17.1％，每股净利1.57元符合预期。累计前三季合并营收3281.01亿元，归属母公司税后净利175.48亿元，前三季获利已赚赢去年全年，每股净利达4.12元。

    日月光投控受惠于苹果大幅释出芯片封测、系统级封装（SiP）封测及整合天线模块（AiP）等订单，加上5G手机、笔电及平板等芯片封测及SiP封测接单畅旺，10月封测事业合并营收月增0.9％达230.75亿元，与去年同期约略持平，而加入EMS事业的10月集团合并营收479.15亿元，较9月成长9.1％并创下历史新高，较去年同期成长23.5％，表现优于预期。

    对于第四季业绩展望，日月光投控根据对当前业务状况的评估及汇率的假设，封测事业第四季新台币计价生意量将与上半年水平相仿，电子代工EMS事业第四季新台币计价生意量季成长率，将与第二季及第三季的平均水平相仿。法人推估，日月光投控第四季集团合并营收将较上季成长10％左右，续创季度营收历史新高。

    日月光COO吴田玉表示，半导体供应链从载板，导线架等材料，目前需求都很满载。封装与测试生产线也都“很满、很紧”，而且需求还一直在涌入，即使想扩充产能，也要整体跟着扩产，预期供不应求的现状，至少会延续到明年第二季度末。

    龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，业界预期，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。法人表示，封装产能明年上半年全面吃紧，价格调涨势不可挡，看好日月光投控、超丰等封测厂营运一路好到明年第二季。